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道康宁公司电子部宣布推出注塑工艺专用新型有机硅灌封胶

道康宁公司电子部今天推出新型有机硅灌封胶(silicone encapsulant )道康宁 ®OE-6636,该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率(RI)为1.54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能(参阅附图1);该产品具有低吸水性,热老化性能和耐光性也得到了提高;用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺(PPA),该产品的粘合性能更佳。注塑工艺是LED封装的新趋势,与传统涂覆工艺相比,注塑工艺的生产量更高,一次可完成数百个LED封装。

道康宁公司针对LED封装推出有机硅解决方案,旨在提供符合标准LED封装基板和工艺技术要求的产品。产品分为高折射率和正常折射率光电系列有机硅灌装胶,在LED的所有应用波长范围内皆具有出色的透光率。灌装胶具有卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等性能,特别适合用作LED芯片封接保护。

“道康宁公司是全球LED市场的领先创新者。凭借在有机硅科技方面的专门技术,我们一直致力提供高性能的解决方案,以满足LED封装和组装的特殊要求。我们非常高兴能推出OE-6636,使道康宁公司的光學产品又添新丁,帮助客户不断对LED封装工艺进行创新,”道康宁公司电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)说道。

关于道康宁

道康宁(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁通过Dow Corning®品牌与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。